FORN DE REFLOW SMT
-
JT Professional PCB Reflow Forn Soldador Màquina Tea-1000d
Forn de reflux JT X8-Tea-1000D
Detalls
Baix consum de nitrogen, 300-800 ppm
El sistema de control de bucle tancat de nitrogen és opcional
El disseny totalment tancat s'adopta al forn per reduir eficaçment la pèrdua d'oxigen i nitrogen, i el contingut mínim d'oxigen es pot reduir a 150 ppm.
La millora de l'eficiència de transferència de calor del 15% pot satisfer amb calma els requisits del procés sense plom d'una gran qualitat de soldadura
La pista adopta un tractament especial d'enduriment que és durador
