Màquina d'inspecció de pasta de soldadura SMT automàtica usada 3D SPI

Model KY8080
Funció Resistència a altes temperatures
Automatització de grau automàtic
Dimensió de la màquina 800 * 1335 * 1627 mm
Mida del tauler de carril únic 50×50 – 350×330 mm
Doble carril 50×50 – 350×580 mm
Mida Fov 36 * 36 mm
Potència 220V, 10A
Pes Carril únic: 600 kg
Doble carril: 650 kg
Tota pressió 4-6 bar
Mida màxima de PCB de càrrega X330 * Y350mm
Certificació CE.ISO.RoHS
Paquet de transport Paquet estàndard de fusta
Mesures: volum, superfície, alçada, compensació XY, forma
Detecció de tipus d'impressió que falten, estany insuficient, estany excessiu, pont, offset, malformacions, contaminació superficial
Resolució de la lent 4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um
Precisió: XY (resolució) 20um
Alçada de repetibilitat: ≤1um (3 Sigma); volum / superfície:<1% (3 Sigma)
Gage R&R<<10%<br /> Velocitat d'inspecció 0,35 s/FOV-0,5 s/FOV
Temps de detecció del punt de marca 0,3 s/peça
Capçal de mesura màxim ± 550um (± 1200um com a opció)
Altura màxima de mesura de la deformació del PCB ± 5um
Espaiat mínim entre pastilles 100um
Element mínim 01005/03015/008004 01005/03015/008004
Mida màxima de la PCB de càrrega (X*Y) 450x500mm (B) 470x500mm (C) 630x686mm
Precisió de repetibilitat de l'equip<10% (5 sigma)